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[求助]模块爬锡不良的改善方法--讨论交流 [复制链接]

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2017-05-05
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 15楼 发表于: 11-25
炉温验证了,还是不行
离线djxsmt1
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2019-11-11
只看该作者 16楼 发表于: 11-25
模块分板要平整
离线wurucheng
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2007-12-28
只看该作者 17楼 发表于: 11-25
峰值越高,爬锡越高,但靠调炉温的方式很难,还要锡的量,一是外延、二是加厚、三是补锡;1.0的模块按理外延0.3-0.5可以满足,我们试过0.12开阶梯到0.18外延0.3,锡能上到3/4
离线dgz1819
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2011-06-11
只看该作者 18楼 发表于: 11-25
这种模块上锡问题回过好几次了. 其实可以搜一下的.


你这个问题其实比较好搞.
1. 钢网0.13估计不够, 这种料只要侧面有上锡要求常规都是阶梯至8mil起步. 你验证的话贴接料带先试.
2. 常规开孔是内切外延, 你这焊盘看着设计还行, 逻辑上可以忽略这条.
3. M705锡膏活性不够, 你跑这个板子用M705基本没戏, 考虑活性更强锡膏, 如Alpha-OM340
4. 如果手上没好的锡膏, M705加松香后, 把温度再改一波, 预热110+/-5, 回流55+/-5, 峰值242+/-3试试.
    如果上面参数还不行, 预热时间降至95+/-5再试一波, 再不行只能考虑换锡膏了.

祝你好运
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2019-11-26
只看该作者 19楼 发表于: 11-26
这样的模块我这边也遇到过,我的方法就是做阶梯钢网 ,模块位置局部加厚到0.18mm
当然,为了防止这样带来短路问题,我的开口形状是“凸”形的,(即,会被元件贴装压到的部分是变窄开口,外部非压的位置,是按照PCB焊盘宽开的)
希望对你有用,或者你有了其他有用的与我也分享下。
离线xiong008
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2019-02-24
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 20楼 发表于: 11-26
感觉换好点活性的锡膏来的快点。
离线chenliang_18
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2005-10-10
只看该作者 21楼 发表于: 11-26
PCB设计是个问题,锡都跑到模块的底部去了。
没有多余的锡量爬山坡了。
模块的底部焊盘尺寸改小一点。
    按现在的设计,模块底部焊住就OK了。没必要还要强求爬坡了。
离线junkyoung
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2012-04-04
只看该作者 22楼 发表于: 11-27
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:这是模块底部焊盘
[图片] (2019-11-24 13:43) 

你用X-RAY扫下 元件底部焊接是否正常。。。
离线i724470930
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2012-09-07
只看该作者 23楼 发表于: 11-27
建议你用广博的锡膏 爬锡效果很好
离线i724470930
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2012-09-07
只看该作者 24楼 发表于: 11-27
先声明我不是卖锡膏的哦  
离线345127121
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2012-06-13
只看该作者 25楼 发表于: 11-28
想办法验证钢网厚度、贴装压力,个人认为靠改炉温不能解决爬锡问题!
离线lovy0725
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2019-11-12
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 26楼 发表于: 11-29
IPC对于这样类似的物料爬锡25%就能达到二级标准。这个模块做阶梯厚度开口8-10mil,过炉时开氮气爬锡效果不错。
离线eddyliang
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2017-09-10
只看该作者 27楼 发表于: 11-29
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:pcb厚度1.2mm,上面打错了[图片]
 (2019-11-24 12:43) 

我看以为我错了呢
离线精神病人
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2019-11-26
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 28楼 发表于: 11-30
钢网加厚,做成阶梯网,焊盘改小。
依靠炉温去解决治不了本。
离线luolongbang
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2009-10-16
只看该作者 29楼 发表于: 11-30
回 密思特儿肖 的帖子
密思特儿肖:产品正背面图片
[图片] (2019-11-24 12:45) 

做阶梯钢网,0.18