[求助]模块爬锡不良的改善方法--讨论交流 [复制链接]

炉温验证了，还是不行

模块分板要平整

峰值越高，爬锡越高，但靠调炉温的方式很难，还要锡的量，一是外延、二是加厚、三是补锡；1.0的模块按理外延0.3-0.5可以满足，我们试过0.12开阶梯到0.18外延0.3，锡能上到3/4

这种模块上锡问题回过好几次了. 其实可以搜一下的.


你这个问题其实比较好搞.
1. 钢网0.13估计不够, 这种料只要侧面有上锡要求常规都是阶梯至8mil起步. 你验证的话贴接料带先试.
2. 常规开孔是内切外延, 你这焊盘看着设计还行, 逻辑上可以忽略这条.
3. M705锡膏活性不够, 你跑这个板子用M705基本没戏, 考虑活性更强锡膏, 如Alpha-OM340
4. 如果手上没好的锡膏, M705加松香后, 把温度再改一波, 预热110+/-5, 回流55+/-5, 峰值242+/-3试试.
    如果上面参数还不行, 预热时间降至95+/-5再试一波, 再不行只能考虑换锡膏了.

祝你好运

这样的模块我这边也遇到过，我的方法就是做阶梯钢网 ，模块位置局部加厚到0.18mm
当然，为了防止这样带来短路问题，我的开口形状是“凸”形的，（即，会被元件贴装压到的部分是变窄开口，外部非压的位置，是按照PCB焊盘宽开的）
希望对你有用，或者你有了其他有用的与我也分享下。

感觉换好点活性的锡膏来的快点。

PCB设计是个问题，锡都跑到模块的底部去了。
没有多余的锡量爬山坡了。
模块的底部焊盘尺寸改小一点。
    按现在的设计，模块底部焊住就OK了。没必要还要强求爬坡了。

密思特儿肖:这是模块底部焊盘
[图片] (2019-11-24 13:43) 

你用X-RAY扫下 元件底部焊接是否正常。。。

建议你用广博的锡膏 爬锡效果很好

先声明我不是卖锡膏的哦  

想办法验证钢网厚度、贴装压力，个人认为靠改炉温不能解决爬锡问题！

IPC对于这样类似的物料爬锡25%就能达到二级标准。这个模块做阶梯厚度开口8-10mil，过炉时开氮气爬锡效果不错。

密思特儿肖:pcb厚度1.2mm，上面打错了[图片]
 (2019-11-24 12:43) 

我看以为我错了呢

钢网加厚，做成阶梯网，焊盘改小。
依靠炉温去解决治不了本。

密思特儿肖:产品正背面图片
[图片] (2019-11-24 12:45) 

做阶梯钢网，0.18